1、 负责光子器件、大规模硅光集成芯片的仿真设计、DOE、测试和设计验证(Design Validation);
2、 负责芯片掩膜的布板和设计,协调外部芯片代工厂的芯片流片;
3、 负责芯片后工序和器件封装,进行良率分析,协调代工的工艺改进;
4、负责SOI、InP、SOS等光子芯片的设计和设计工艺整合。
1、熟悉Lumerical,Luceda,PhotonDesign等仿真工具;
2、有CMOS硅光子设计和MPW经验,了解主流(main stream)工艺和制造流程;
3、会使用JMP或MiniTab等分析软件;
4、能熟练使用L-edit,Klayout, DW2000等掩膜布板工具;
5、光学、电气工程、实验物理等专业。
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映讯芯光科技有限公司是一家拥有领先硅光子芯片技术的硬科技创新企业。
核心技术团队由来自硅谷顶级芯片企业的芯片专家和国际化高科技企业的精英人才组成,是国际上少有的兼备掌握硅光子芯片和化合物半导体激光器芯片技术的团队。团队拥有雄厚的光子集成芯片技术积累和持续创新能力,掌握领先的芯片设计、光电封装、核心器件、光电系统、FMCW算法、AI算法等核心软硬件技术和关键生产工艺,具有业界领先的光电芯片开发、生产经验,并拥有十几项核心发明专利。
公司专注于研发、生产和销售基于硅光芯片的应用于高端传感和自动驾驶/机器人FMCW激光雷达的核心激光光源、光电集成器件及子系统产品。多款产品性能全球领先,并得到国内外头部客户的认可。