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博士后（研发器件工程师） 面议

广州市 经验不限 博士 半导体与集成电路
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广东芯粤能半导体有限公司

企业 | 其他

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职位描述
01

岗位职责

1.根据产品分类，制定并完善工艺平台路线，拟制工艺流程并设计验证版图；2.制定单项工艺开发方案，实现产品功能；3.制定晶圆级测试评价方案并对数据进行分析；4.制定封装后测试评价方案并对数据进行分析。
02

任职要求

1.熟悉Si基分立器件工艺流程，有SiC基工作经验者优先；2.熟悉分立器件平台开发流程，具备设计和分析能力；3.具备数据分析能力和一定的半导体制造、封测和应用经验；4.硕士、博士优先;5.思路逻辑清晰，表达沟通能力较强，工作态度积极，讲究团队合作精神.
03

工作地点

单位介绍查看所有职位>>

广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。项目总投资75亿元，占地面积150亩，建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆生产线，是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业，分别被广东省、广州市和南沙区列为重点建设项目。


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