1、飞行器机构设计及刚性和柔性复合材料结构设计;
2、机构和复合材料构件的性能测试和试验验证;
3、新型机构和构件的设计和研发。
1、硕士及以上学历;
2、熟悉三维建模、结构分析软件;
3、英语4级,认真负责,思维敏捷,具有较强的学习能力、良好的沟通能力和团队合作精神;
4、机械工程、机械制造及其自动化、机械电子、机械设计、复合材料结构、飞行器设计等相关专业。
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中山德华芯片技术有限公司成立于2015年8月27日。致力于高端化合物半导体芯片的研发和产业化,涉及空间太阳电池、化合物半导体外延产品和半导体光电器件领域,是国家高新技术企业,连续三年相关产品获得广东省高新技术产品荣誉证书,并荣获 “广东省先进半导体光电材料与器件工程技术研究中心”及“专精特新小巨人(国家级)”称号。