1. 导入研发部新工艺流程并与客户及设计团队合作解决由研发到量产的所有技术问题;
2. 处理良率提升及产品特性技术瓶颈;
3. 改善元器件特性, WAT機台操作及提升SPC能力;
4. 协同客服及品管部门共同处理客诉事件;
5. 与制造部门共同协调量产规划;
6. 与设计团队共同合作提供工艺可能方案;
7. 监控工艺流程缺陷并工程部合作解决相应机台及工艺的问题。
1. 3年以上晶圆厂研发、工艺整合相关工作经验;
2. 具备较强的沟通、协调和执行能力;
3. 具备良好的英文读写能力;
4. 具备创新能力、学习能力,拼搏精神和团队合作精神;
5.电子工程,微电子,材料,物理,等相关专业。
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广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区,是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业,产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件,主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。项目总投资75亿元,占地面积150亩,建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆生产线,是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业,分别被广东省、广州市和南沙区列为重点建设项目。