1、自研芯片的封装方案评估与选型，封装技术评估，产品封装风险评估和项目进度追踪，OSATs能力评估；
2、协同芯片设计团队，PCB设计团队和simulation团队进行技术方案评估及设计风险排查；
3、协同外部晶圆厂，封装厂和基板厂进行产品开发设计，提高产品封装良率，降低封装成本；
4、负责系统级PI/SI仿真分析，输出封装设计方案及规则；
5、与后端及系统团队协作完成Bump Pattern/Ball Map 优化；
6、与供应商完成可制造性review，提升可靠性和良率；
7、参与封装设计flow制定及完善。
1、有DDR/Serdes/PCIE/Ethernet/USB等高速信号设计经验 ；
2、了解封装工艺，基板及PCB生产流程 ，熟悉主流封装厂、基板厂上基线能力；
3、熟练使用Cadence APD等封装设计工具，熟练使用Ansys、Sigrity、ADS等主流仿真工具，独立完成；SI\PI仿真，对应力、电热仿真有一定了解；
4、熟悉FCBGA、WB、LGA等封装类型，了解2.5D、3D、Chiplet等先进封装制程和设计；
5、有FPGA硬件设计经验优先，有量产经验优先；
6、良好的分析问题能力，特别优秀的自学能力；
7、微电子与固体电子学、半导体等专业。
{"address":"珠海市香洲区前河北路68号之环宇城写字楼7层08单元","zone":["广东省","珠海市","香洲区"],"latitude":22.238802,"name":"中科芯磁科技（珠海）有限责任公司","longitude":113.531594}
中科芯磁科技（珠海）有限责任公司，是一家致力于非易失可编程异构芯片（Non-Volatile Programmable Hetero-geneous Chip，NV-PHC）研发的高端集成电路设计企业。公司成立于2021年6月，总部位于珠海市香洲区，是国家“集成电路第三极”、大湾区高端集成电路产业集群的重要新生力量。公司在北京、西安均设有全资子公司，公司员工集成电路领域平均工作经验达10年以上，70%以上的研发人员具有博士或者硕士学位。公司核心技术团队掌握高端自主可编程易购芯片的关键核心技术，在全耗尽绝缘体上硅（FDSOI）、非易失存储等特色工艺及FinFET先进工艺节点均有成功的产品量产经验，在产品差异化及专利壁垒构建等方面均具备显著优势，将为客户提供eFPGA IP定制服务、可编程异构芯片及应用解决方案。
