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重庆芯联微电子有限公司

企业 | 100-499人

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职位描述
01

岗位职责

1)OPC建模数据收集,整理与模型建立及验证。2)OPC脚本建立,持续改进以达成研发目标。3)负责tapeout的数据准备工作,优化OPC tapeout流程。4)先进工艺OPC,Litho相关RET技术研究。5)支持集成对提高产品良品率等相关工作。
02

任职要求

1)优秀的逻辑思维,能够具备独立的问题分析解决能力2)具有较强的组织、协调、沟通能力和团队合作精神。3)学习认知能力强,能够快速上手工作事务,并具备举一反三的迁移能力。4)专业要求:微电子类/物理类/化学类/材料类等相关专业优先。
03

工作地点

单位介绍查看所有职位>>

重庆芯联微电子有限公司(简称XLMEC公司)是重庆市政府重磅打造的一家12吋高端特色集成电路工艺线项目,总投资超250亿元,于20231027日在重庆注册成立,聚焦55-28nm技术节点,规划总产能4万片/月,其中一期产能2万片/月。公司以打造西部地区最先进特色工艺晶圆厂和世界一流的汽车芯片制造企业为目标,主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发、生产和销售,涵盖商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等领域。公司坚持与产业链上下游合作伙伴协同发展,互利共赢,共同推动集成电路行业高质量发展,带动和促进重庆市与西部地区电子信息产业的转型升级。


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