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光刻工程 25-41K

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重庆芯联微电子有限公司

企业 | 100-499人

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职位描述
01

岗位职责

1）负责新工艺流程中光刻工艺的开发和建立，满足工艺规格的要求2）处理工艺过程中出现的各种问题，保证研发项目按预定计划顺利实施完成3）通过优化工艺条件等方法，减少工艺缺陷，改进工艺条件，维护工艺的稳定性，提高成品率；提高生产效率，保证产能需求4）通过Second Source、优化作业条件等方法，不断降低成本5）参与新材料的评估，协助设备工程师进行相关问题的调查，做好工艺设备的选型、安装调试，按时移交，满足产能需求6）收集实验数据，整理实验报告，准备技术文档，完成技术转移工作7）完成新工艺、新材料、新设备的评估、引进工作8）工作需要翻班,配合公司工作安排进行加班
02

任职要求

1）优秀的逻辑思维，能够具备独立的问题分析解决能力； 2）具有较强的组织、协调、沟通能力和团队合作精神； 3）学习认知能力强，能够快速上手工作事务，并具备举一反三的迁移能力； 4）专业要求：光学/材料/化学/化工/物理/微电子等相关专业优先。
03

工作地点

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重庆芯联微电子有限公司（简称XLMEC公司）是重庆市政府重磅打造的一家12吋高端特色集成电路工艺线项目，总投资超250亿元，于2023年10月27日在重庆注册成立，聚焦55-28nm技术节点，规划总产能4万片/月，其中一期产能2万片/月。公司以打造西部地区最先进特色工艺晶圆厂和世界一流的汽车芯片制造企业为目标，主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发、生产和销售，涵盖商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等领域。公司坚持与产业链上下游合作伙伴协同发展，互利共赢，共同推动集成电路行业高质量发展，带动和促进重庆市与西部地区电子信息产业的转型升级。


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