1.负责新机台评估和验证,工艺材料评估及验证;
2.负责优化工艺条件,提高机台效率,降低生产成本;
3.负责工艺条件开发,调试与改善,维护工艺稳定性;
4.对产品数据进行SPC 管控,及时调整工艺参数,保证成膜质量;
5.异常分析及改善,工艺条件建立与验证,维护工艺稳定性;
6.配合研发需求,及时建立各个工艺Recipe,并进行持续改善。
1. 3年以上晶圆厂工艺或研发相关工作经验
2. 具备良好的英文读写能力;
3. 具备创新能力、学习能力,拼搏精神和团队合作精神;
4、电子工程,微电子,材料,物理,等相关专业。
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广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区,是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业,产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件,主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。项目总投资75亿元,占地面积150亩,建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆生产线,是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业,分别被广东省、广州市和南沙区列为重点建设项目。